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供应磁控溅射镀膜机

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单 价: 660000.00元/套 
起 订: 1 套 
供货总量:
发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
所在地: 河南 郑州市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2014-07-29
浏览次数: 2760
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公司基本资料信息
 
 
产品详细说明

 


商品描述:
    该设备采用F-250/1500分子泵真空系统,为了尽量减少污染,降低真空压力,整个系统全部采用不锈钢(1Cr18Ni9Ti)材料。实际证明:从大气至10-4Pa量级压力只需十几分钟就可以满足镀膜真空度要求。磁控溅射靶是该设备的核心部件,它的性能及技术指标很大程度上决定了溅射沉积镀膜的质量。本设备使用的磁控靶和磁性材料溅射靶,前者能沉积制备非磁性以及半导体膜;后者速率高,沉淀速率可达30A/秒,工作压力范围宽;0.3Pa至4Pa之内磁控靶可以稳定工作,电压工作范围在300伏至1000伏之间,设备配备:1.基片旋转;2.膜厚测量仪;3.质量流量控制器;4.必要时可配备基片预处理室及氩离子枪清洗装置及电阻加热装置.
技术指标:
?       气体流量:0~300SLM
?       基片淤积率(nm/s)(AL):3
?       靶最大功率(W):600
?       还原真空抽气时间(分):从大气至5×10-4Pa<20
?       基片加热温度:0~500摄氏度可控
?       靶电源功率(W):DC1000瓦—RF500瓦
?       靶单位平面或物体表面的大小功率:(W/cm2)15~20
?       靶直径(mm): Φ50轴向移动20
?       极限真空压力:5×10-5Pa
 

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